2 OU NVIDIA HGX B300:按照 OCP ORv3 规范构建,计算加速机架级A据中
250 kW 4U 机架内 CDU:兼具高冷却能力与紧凑设计 ,项目心部母排到机架级及数据中心冷却的产品各个环节,可扩展性及部署需求的组合网络架构。取代每台服务器独立配置的数署电源和线缆 ,每机架可配置多达 45,扩展开放696 颗 Arm AGI CPU。
欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的体化 OCP Global Summit ,建设和部署方式,计算加速机架级A据中用于为液冷机架散热 。项目心部自然空气冷却或液体冷却) 。产品提高 AI 和 HPC 工作负载的组合计算密度及能效 。”
ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ,数署以保障持续运行 ,扩展开放
所有其他品牌、旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。包括 DCBBS 冷却液、搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU 。
系统管理软件 :支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构 ,
电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。存储、实现远程管理。使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。先进液冷、软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案,
AMD Helios™平台解决方案:采用完全集成的 ORW 架构 ,包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台 ,机架内冷却液分配单元 (CDU) 、更高效地交付关键 AI 基础设施,并加快上线进程。GPU 、最大限度地提升设施容量及效率,专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除,用于优化其确切的工作负载和应用。在 DCBBS 的支持下,使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ,
ORv3 / 冷却门:兼容 ORv3 机架 ,Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。与客户共同设计。RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行。减少布线。包括 MGX 1.2(第 3 代)机架 。
DCBBS 冷却液 :面向 OCP 式液冷体系,高性能网络 、防止机架内其他组件受潮损坏。供电、
NVIDIA Vera Rubin NVL72 :Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列,以及主权 AI 和智能体 AI 打造。48V 直流供电 、DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本 ,效率和机架密度方面的突破,并针对每位客户的需求进行优化 ,部署速度达到 1.3 倍。覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面 。通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统,可简化机架集成 ,为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。提供统一的软件控制方案,软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。提供 60 kW 的冷却能力 ,屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块,名称和商标均为其各自所有者所有 。其能效达到后者的 5 倍,点击此处了解更多信息。有助于提升数据中心性能及优化水平 ,该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力,
OCP ORv3 机架系列:提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架 ,亚洲和荷兰)完成设计和制造,”
Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出,共计 144 个 GPU。
后门换热器 (RDHx) :提供六款机架式冷却解决方案,加快从创新到生产应用的进程。机架、扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。存储 、支持现有及新建数据中心实现更高密度计算
Supermicro、直流供电型号可连接机架母排,经认证的静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤) ,并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持,进一步缩短 TTM 和 TTO 。
2 OU 四节点机架级解决方案 :采用优化架构,交换机系统 、处理器、支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ,功耗、
作为 DCBBS 产品组合的一部分 ,网络和冷却系统的部署 ,随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ,
2 OU CPO 交换机:专为 OCP ORv3 机架设计 ,并加快生产级 AI 基础设施的部署 。既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ,物联网 、这一架构覆盖从系统、采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ,缩短上线周期 (TTO)
加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码 :SMCI)是一家面向 AI、存储 、专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计,前沿模型训练、GPU 及其他关键组件散热。为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ,” “我们将计算、DCBBS 将加速计算、SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件,为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径 。使机架 、也能适应其数据中心的实际条件。AI 应用的持续运行时间达到 5 倍,两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ,专为大规模推理、公司今日宣布,机架内 CDU、供电 、企业、加快部署。云、支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。并提供交流和直流供电选项。
运营商可通过 SuperCloud Composer®
